一种集成电路封装用环氧模塑料的制备方法，具体包括：首先，将熔融硅微粉与结晶硅微粉按一定比例组合，得到复合填充剂预混物；其次，将固化剂与纳米二氧化硅球磨，然后与环氧树脂、阻燃剂混合，再加入复合填充剂预混物混合得到预混合料Ａ；接着，将催化剂...

一种采用多重高精度混合的环氧模塑料的生产工艺，包括：①将粉状的环氧树脂和无机填料放入高速搅拌机经旋转、搅拌预混合成大料，将酚醛树脂、催化剂、阻燃剂、脱模剂、离子捕捉剂、着色剂和结合剂放入球磨机内球磨并预混合成小料；②将小料加入高速搅拌机...