本发明提供了一种适用于医疗植入物的镁合金及其制造方法。该制备方法是首先准备纯镁锭、铝与硅以进行合金熔炼工艺；接着，将前步骤得到的产物进行固溶化热处理，形成镁合金；接着，于镁合金表面形成金属镀层；之后，进行真空热处理，使金属镀层扩散至镁合...

本发明有关于一种耐磨耗高强度无镀层的铝基线材及其制备方法。该制备方法包括：首先准备Zn-8Cr合金，通过真空高周波熔解方法形成含锌母合金，含锌母合金包括有CrZn13与CrZn17；研磨含锌母合金，并加入铝汤中，以形成铝锌铬合金，铝锌铬...

本发明是有关一种适用锂电池阴极材料的含硅双相粉末及其制造方法，首先，混合锂锰氧化物粉末与硅铁粉末，并进行煅烧程序；然后，将硫粉末混合上述完成后的产物，再进行煅烧程序；最后，研磨上述的产物，以获得适用于锂电池阴极材料且包括有LiMnFeS...

本发明有关于一种含固相反应的富金层银基导线制造方法，首先，准备含钙、钛或锆离子其中之一金属离子的水溶液；接着，将纳米金粉加入水溶液内，纳米金粉于水溶液中形成多颗金粒子，利用水热法将金属离子吸附于金粒子表面，以形成纳米核壳复合金粒子；之后...

本发明提供了一种耐磨抗蚀无镀层铜线及其制造方法。该制造方法是先于一铜芯线的表面形成一厚度不超过30nm的镀碳层，再于镀碳层的表面形成一厚度为30nm-100nm的镀铬层，最后进行真空热处理，使镀碳层以及镀铬层完全扩散至铜芯线的基地组织中...

本发明是有关于一种具电磁遮蔽的无镀层铜线及其制造方法，所述方法是首先将钛锡合金层形成于铜芯线的表面，再将金镍合金层形成于钛锡合金层的表面，最后将铜芯线进行真空热处理，使得钛锡合金层以及金镍合金层可完全扩散至芯线的基地组织，并于芯线组织中...

本发明提供了一种耐电热银基双相线及其制造方法。该耐电热银基双相线的制造方法是先在银线中形成不超过8wt.%纳米铝粒，并使这些铝粒在银基底中均匀分布；接着，在银基线的表面镀上厚度不小于32nm的铬层；最后，再将镀有铬层的银基线进行热处理，...

本发明有关于一种无镀层钯网合金线及其制造方法。该制造方法是于一银基线表面镀上5nm-120nm的钯层后，加热至600-800℃的温度，持续该温度不超过4小时，使表层钯完全热扩散至银基线晶界网格表面，由此形成含钯的晶界带。该无镀层钯网合金...

本发明有关于一种固相扩散反应铜钯合金线及其制造方法，其方法主要包括有将一含钯被覆层形成于铜或铜合金所制成的芯线表面，再将芯线进行真空热处理，使得含钯被覆层可完全扩散至芯线的基体上，并于芯线的组织中形成均匀铜钯合金层；借此，与熟知未进行真...

本发明有关于一种半导体封装用的铜合金线，其主要由铜合金材质制成，以100％的总组成成份重量百分比计算，该铜合金材质包括有0.01-0.65wt.％的贵金属、0.05wt.％以下的稀土元素，以及剩余重量百分比的铜。藉此，以熔融状的铜合金制...