本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法，包括底板，所述底板的顶面固定有操作台，所述操作台顶面的一端设置有复合板，所述复合板的上方设置有下压板，所述下压板顶面的两端均设置有夹持机构。本发明中，...