本发明公开了一种制造柔性电路(100)的方法，所述方法包括：将第一粘合剂(104)以电路几何形状施加至第一绝缘层(102)上；将第一导电片(106)施加至所述第一绝缘层(102)上；将所述第一导电片的电路部分(106A)粘合至所述第一粘...