本发明公开了一种耐高低温的有机硅灌封胶及其制备工艺，包括：A组分材料以及B组分材料；其中，A组分材料包括以下重量配比：甲基苯基乙烯基硅油：80‑120份、含氢硅油：5‑15份、含乙烯基的聚硅氧烷低聚物：10‑20份、硅烷偶联剂：2‑8份...

本发明公开了一种用于精密电子元件的快干型低应力快干胶及其制备方法；由以下重量百分比的组分组成：丙烯酸酯‑硅氧烷共聚树脂40‑60%、功能性活性稀释剂10‑20%、双波长光引发剂体系2‑5%、核‑壳结构增韧剂5‑15%、功能化纳米填料5‑...