本技术公开了一种灯丝灯的灯丝点焊结构，属于灯丝点焊技术领域，针对了现有技术中存在的点焊时易产生有毒气体和悬浮的微小颗粒，对人体健康不利的问题，包括箱体，箱体的顶部一侧固定有安装板，安装板的一侧安装有点焊主体；本技术通过抽气泵、集风斗、通...

本技术公开了一种LED灯丝点焊用上料装置，属于灯丝点焊技术领域，针对了现有技术中人工从灯丝存放箱中取用灯丝较为繁琐及灯丝较细不便于准确取用的问题，包括第一整理架和第二整理架，第二整理架设置在第一整理架的一侧，第一整理架和第二整理架的内部...

本技术公开了一种LED灯丝灯的便捷安装结构，属于LED灯丝灯技术领域，针对了现有的LED灯丝灯在空气湿度较大的地方长时间使用，LED灯丝灯螺口处易生锈，导致难以拆卸，强行拆卸，易导致灯座螺孔变形，影响更换后的LED灯丝灯进行安装的问题，...

本发明公开一种发光装置及制造工艺，制造工艺包括：1)布线：在基板上设置导电线路和接线端子；2)固晶：将控制裸晶及发光裸晶置于基板上；3)焊线：将所述控制裸晶和发光裸晶，连接至所述导电线路及接线端子；本发明提供了一种有效的获得较细的发光装...

本发明提供一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷基体、介电层、第一内电极层、第二内电极层、第一外电极、第二外电极、第一面电极、第二面电极，利用绝缘性陶瓷基体形成介电层，介电层设置于第一内电极层与第二内电极层之间，陶瓷基体分别设有第一孔、第二孔，第...

本实用新型公开一种发光装置及灯具，包括基板，所述基板上设有导电线路、控制裸晶、发光裸晶及接线端子，所述导电线路与所述控制裸晶和/或所述接线端子和/或所述发光裸晶之间电连接，所述控制裸晶用于控制所述发光裸晶的开关和/或电流，所述接线端子外...

本实用新型涉及一种封装有裸芯片的发光装置，包括：基板；正极金属端子和负极金属端子，设置于所述基板；裸芯片，所述裸芯片的VDD端连接至所述正极金属端子，所述裸芯片的VSS端连接至所述负极金属端子；若干发光源，所述发光源设置于所述基板上；若...

本实用新型公开一种LED发光模块及应用的LED灯丝、紧凑型LED灯泡，包括基板、发光电路，所述的发光电路中至少含有一颗LED发光二极管、一颗电容，发光电路布置在基板上，基板为绝缘材质，利用绝缘性的基板形成所述的电容的介电层，电容的介电层...

本实用新型属于LED陶瓷灯丝灯加工技术领域，尤其是一种可调式LED陶瓷灯丝灯加工用夹持机构。现提出如下方案，其包括安装板，所述安装板的顶端固定有两个对称设置的立板，立板上均转动连接有转轴，两个所述转轴之间转动连接有同一个U形调节架，U形...

本实用新型公开了一种LED灯丝加工用涂胶辅助装置，属于LED灯丝加工技术领域，针对了现有涂胶装置在涂胶时缺少对LED灯丝的限位结构，易导致涂胶位置偏移和涂胶效率较低的问题，包括机架，外套管的侧面上设置有上升机构，支架板的另一端侧壁上设置...

本实用新型提供一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷基体、介电层、第一内电极层、第二内电极层、第一外电极、第二外电极、第一面电极、第二面电极，利用绝缘性陶瓷基体形成介电层，介电层设置于第一内电极层与第二内电极层之间，陶瓷基体分别设有第一孔、第二孔...

本实用新型属于切割装置技术领域，尤其是一种LED灯丝基板加工用切割装置，其包括U形安装座，所述U形安装座的顶端一侧固定有口字形框架，口字形框架的外侧滑动套设有两个相对称的滑套一，两个所述滑套一的外侧固接有同一个竖截面呈倒“L”形结构的切...

本发明公开一种发光LED发光模块，包括基板、发光电路，所述的发光电路中至少含有一颗LED发光二极管、一颗电容，发光电路布置在基板上，基板为绝缘材质，利用绝缘性的基板形成所述的电容的介电层，电容的介电层位于电容的内电极层之间，内电极层与电...

本实用新型公开了一种LED直插生产用点胶装置，包括点胶装置主体，所述点胶装置主体的顶端安装有操作体，所述操作体的端部设置有点胶头，所述点胶装置主体的内部底端安装有底板，所述点胶装置主体的后表面通过螺栓固定安装有后置板，所述点胶装置主体的...

本实用新型公开了一种LED灯丝生产的共晶用焊接装置，包括焊接台，所述焊接台表面设置有焊接箱，所述焊接箱前端对称设置有上焊接头与下焊接头，所述上焊接头与下焊接头一侧设置有定位架，所述定位架两端侧壁均固定有支架，所述支架内侧设置有旋筒，所述...

本实用新型公开了一种LED直插生产用封装装置，包括封装机体，所述封装机体一侧固定有传输架，所述传输架内侧两端分别设置有驱动辊筒与从动辊筒，所述驱动辊筒与从动辊筒外壁设置有传输带，所述传输架顶端设置有冷却罩，所述冷却罩顶端开设有安装孔，所...

本实用新型公开了一种LED灯丝生产用质量检测装置，包括机体，所述机体的表面开设有面槽，该面槽的底部内侧安装有安装框架，所述安装框架为中空无顶的长方体结构，且所述安装框架的内部放置有多个卡块，所述卡块的底部贯穿至所述安装框架的底端面外部，...

本实用新型公开了一种LED灯生产加工用正装芯片用装置，包括底座，所述底座的顶部设置有主体，所述主体的两端与底座的两侧为固定状态，所述主体的表面固定有X轴，所述X轴的表面设置有Z轴，所述主体与Z轴之间连接有拖链，所述Z轴的表面设置有安装板...

本实用新型公开了一种LED灯生产加工用倒装芯片用装置，包括底座，所述底座的表面设置有操作台，所述底座的顶端设置有支架，所述支架的两端与底座的顶端为固定状态，所述底座的表面设置有显示屏，所述显示屏的一侧设置有急停按钮，所述显示屏的另一侧对...

本实用新型公开了一种LED灯丝生产用固晶装置，包括机体、辅助结构，所述机体的顶部设置有支架、且支架的顶部固定有操作箱，所述操作箱的前表面安装有开关，所述辅助结构包括伸出板、滑架、辅助板、护框，所述支架的内侧面设置有对称分布的滑架，所述辅...