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李志书专利技术
李志书共有2项专利
发光二极管芯片的封装及其印刷电路板基底的结构制造技术
一种发光二极管晶片的封装,将一发光二极管晶片配置于一印刷电路板基底,再以一胶体将发光二极管晶片固着于印刷电路板基底上。印刷电路板基底的一面具有一平底凹杯,此平底凹杯的底部为一平面,平底凹杯上具有一导体层,平底凹杯的底部下方具有一导体插塞...
制造具有平底凹杯电路基板的刀具制造技术
一种制造具有平底凹杯电路基板的刀具,至少包括长刀柄部分,其为直柄形状,具有一底面部分和一夹具夹持部分;长刃身部分,其具有二刃口、二直刃退屑槽以及二磨削面,从二刃口端部成形二直刃退屑槽,其分别位于长刃身部分的二磨削面上,二直刃退屑槽延伸逐...
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