本实用新型公开一种影像传感器的封装结构，用于电连接至外部电路，其包括：载板、影像感测芯片、多条导线、导线固定物和透光层，该载板包括一上表面和下表面，该影像感测芯片位于该载板的上表面，该多条导线电连接影像感测芯片与外部电路，其中，该导线固...

本发明公开一种影像传感器的封装结构，用于电连接至外部电路，其包括：载板、影像感测芯片、多条导线、胶体和透光层，该载板包括一上表面和下表面，该影像感测芯片位于该载板的上表面，该多条导线电连接影像感测芯片与外部电路，其中，该胶体包覆该多条导...