本实用新型提供了一种半导体芯片储存设备，包括壳体、盖板、半导体芯片以及用于壳体与盖板之间连接的固定组件，壳体一侧连接有盖板，固定组件包括开合起手、磁铁B和磁铁A，盖板包括固定端和活动端，固定端通过合页与壳体连接，活动端设有开合起手，开合...

本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种半导体封装结构，半导体封装结构，包括安装壳，安装壳上面设有壳盖，安装壳内部设有元件；然而在安装壳受到碰撞时，先可以通过磁铁与磁块的相互吸引，保证元件的稳定性，避免元件到处滑动，另外还能够在安装...