一种电子电器产品焊接用的无铅焊接材料，其特征在于由Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｌ构成，其中Ｓｎ的重量含量比为７０％－９５％，Ａｌ的重量含量比为０．０１％－０．５０％，其它为Ｚｎ。同领域的一般技术人员都知道，铝和锌是非常难焊接在一起的，即使能焊接在一起...

一种电容器用无铅喷金料，其特征在于主要由Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｎｉ、Ａｌ、镧铈稀土构成，其中Ｓｎ的重量含量比为８２％－４８％，Ｃｕ的重量含量比为０．０６５％－０．０５０％，Ｓｂ的重量含量比为１．２％－０．７％，Ｎｉ的重量含量比为０．１...