一种表面粘接电容器，其包含有一壳套、一内板、一电介质及一外板，壳套包含有墙及一端面，该墙及该端面形成一容室及一开口，该容室内设有一环缘，该端面设有两个通孔，该墙设有一通孔：内板设有两个孔；电介质设有两个引脚；外板可封盖该壳套的开口；将该...

本实用新型涉及一种电容器构造，尤其是指一种适用于Ｓ．Ｍ．Ｔ表面粘着技术用的晶片式电容器。包含壳套、介电质、弹性体及盖板，其中壳套形成电容器的外壳体，设有一开放的容室，该壳套的开口形成一环墙框；介电质被容置在壳套的容室，该介电质具有二引脚...

一种薄型芯片电解电容器构造，包括本体内设有一将本体隔成二个空间的隔板，分别为电介质设置空间及隔离空间，该隔板设有对应于电介质导线端子的穿孔，电介质设置空间供电介质容置，并使导线端子穿过穿孔延伸出隔离空间，该隔离空间并配合一具有对应穿孔的...