本发明公开了一种硅片表面缺陷3D检测方法、系统、设备及计算机存储介质，涉及半导体制造检测技术领域，该方法包括：布置至少三对3D相机于硅片传输路径上下方，覆盖其中心及边缘区域，通过同步曝光采集高密度三维点云数据；对点云数据进行预处理，包括...