本发明公开了一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其结构包括半导体本体、管脚、标记槽，半导体本体上设有标记槽，标记槽与半导体本体固定连接，管脚设在半导体本体的两侧，管脚与半导体本体相连接，半导体本体设有密胶块、功率元件、散热块、隔热块、处...

本发明公开了一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其结构包括控制箱、散热体、闭合门、烧结箱，控制箱上设有散热体，散热体与控制箱相连接，闭合门安装在烧结箱上，烧结箱与闭合门活动连接，烧结箱设有液压缸、烧结器、箱体、组合块、下压杆、液压...

本发明公开了一种台面大功率半导体器件多层复合膜钝化结构，其结构包括底座、旋转腔、涂覆装置、半导体器件，本发明进行使用时，将半导体器件通过吸盘稳定固定在旋转杆上，通过套接件带动卡杆在滑动调杆上进行上下调整位置，使得涂覆组件可以直接与半导体...

本实用新型实施例公开了一种跨场站广域海上风电生产集控系统，该系统包括现场生产自动监控层、中间链路层和集控平台层，所述现场生产自动监控层包括分别设置于各个跨场站广域海上风电场的多个监控子系统，所述监控子系统通过中间链路层连接至集控平台层，...

本发明实施例公开了一种跨场站广域海上风电生产集控系统，该系统包括现场生产自动监控层、中间链路层和集控平台层，所述现场生产自动监控层包括分别设置于各个跨场站广域海上风电场的多个监控子系统，所述监控子系统通过中间链路层连接至集控平台层，所述...