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利美加半导体苏州有限公司专利技术
利美加半导体苏州有限公司共有2项专利
半导体器件用测试座制造技术
本实用新型公开一种半导体器件用测试座,包括:PCB基板、至少一组左侧测试组片、至少一组右侧测试组片、左安装座和右安装座;所述左侧测试组片、右侧测试组片均由平行且竖直设置的第一测试片、第二测试片组成,且第一测试片、第二测试片之间具有绝缘层...
用于半导体芯片的电性能检测装置制造方法及图纸
本实用新型公开一种用于半导体芯片的电性能检测装置,包括:PCB基板、至少一组左侧测试组片、至少一组右侧测试组片、左安装座和右安装座,所述左侧测试组片、右侧测试组片均由平行且竖直设置的第一测试片、第二测试片组成,且第一测试片、第二测试片之...
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