本实用新型涉及电器元件贴放设备，公开了一种非接触式智能卡生产工艺流程中的模块封装贴片机，它包括工作台、以及安装在工作台顶面的取料装置、点胶装置、摆料装置、中转组，所述取料装置连接中转组，所述中转组同时连接摆料装置、点胶装置；应用本实用新...