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李克彬专利技术
李克彬共有1项专利
半导体A型支架焊接机构制造技术
本发明公开了半导体A型支架焊接机构,包括水平设置的放置板,所述放置板的顶部靠近后侧处通过螺栓连接有竖板,所述竖板的前壁通过螺栓连接有两个横板,两个横板之间滑动连接有滑动板,所述竖板的前壁靠近顶部处开设有L形槽,且滑动板的前壁上开设有与L...
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