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李殿平专利技术
李殿平共有1项专利
渗水绿化环保地砖制造技术
本实用新型公开了一种渗水绿化环保地砖,包括砖体,砖体的上表面和底面的中心位置有一个贯通的较大直径的圆柱体绿化孔,在绿化孔的周围设置贯通的较小直径的圆柱体渗水孔。砖体的侧壁中部沿水平方向设有凸台和凹槽,凸台与凹槽的形状、尺寸和位置匹配。砖...
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