本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种线路板、线路板制备方法及治疗设备，其中，线路板包括：其上预设有线路的陶瓷基板；设于陶瓷基板上，用于保护陶瓷基板的CVL软膜；设于陶瓷基板与CVL软膜之间，受热压作用熔化后凝固，以将陶瓷基板和CVL软膜...