本申请涉及一种湿法刻蚀动态调控方法、系统及计算机可读介质，涉及半导体领域，其包括以下步骤：通过光学检测装置采集刻蚀区域的图像数据；计算刻蚀区域图像与设计图形的相似度；当所述相似度达到或超过预设阈值时，停止刻蚀；当所述相似度低于所述预设阈...