梁仕旺专利技术

梁仕旺共有1项专利

  • 本技术公开了手机壳,包括壳体和边框,所述边框成型在所述壳体上,且所述边框的厚度小于所述壳体的厚度,所述壳体上还设置有悬挂部。有益效果在于:本技术通过将边框和壳体厚度设置不同,相对有边框的能够增加客户体验感和使用感,相对于无边框的能够更加...
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