公开了一种空间成形构件和半导体封装组件。空间成形构件包括：绝缘主体，横向延伸以对应于从半导体封装引出的引线的引线主体的形状；以及绝缘延伸部，从绝缘主体的一侧向下延伸以对应于从引线主体的外端向下延伸的引线的引线延伸部的形状。半导体封装的传...