本技术公开了一种芯片温度测试装置，属于芯片检测技术领域，包括主体结构，包括测试仪，所述测试仪的一侧固定连接有显示器，所述测试仪的顶部固定连接有基座，所述基座的顶部固定连接有检测座，所述检测座的顶部开设有芯片槽；以及，顶出组件，设置于检测...