本发明提供用户设备，其中用户设备包含无线收发器和控制器。无线收发器向服务网络进行无线传送，以及从服务网络进行无线接收。控制器经由无线收发器接收来自服务网络的测量配置和非连续接收配置，其中，测量配置包括SMTC；基于SMTC获得第一测量时...

本发明提出无线通信方法、用户设备和存储介质。其中一种无线通信方法用于用户设备，包括：接收由至少一个中继器发送的第二载波频率上携带的第二基带信号，其中所述第二基带信号携带基站发送的数据信号，并且是根据所述基站发送的第一载波频率上携带的第一...

本发明提供了一种具有电源稳压器的电子系统，其能够降低浪涌电流。耦接在电源稳压器和负载之间的输出电容装置具有第一电容器和第二电容器。当电源稳压器处于第一功率模式时，第一电容器和该第二电容器均耦接至电源稳压器。当电源稳压器处于比第一功率模式...

本发明提供一种设备，其包括射频电路和编码器。编码器，被配置为调制输入数据以生成远程数据包，并通过所述射频电路向接收机发送所述远程数据包。远程数据包包括远程信号字段(LR‑SIG)和远程数据字段(LR‑DATA)。远程信号字段和远程数据字...

本发明公开一种具有自适应启动设计的带隙电路包括：带隙核心，使用成对的双极晶体管来消除温度敏感因子，从而产生与温度变化无关的带隙电压；以及启动电路，将该成对双极晶体管中的第一双极晶体管的发射极端子耦接到电源线以启动该带隙核心，其中，该启动...

第一中继器获得M<subgt;T</subgt;个基带信号的第二集合，第二集合中的每个基带信号对应于M<subgt;T</subgt;个发送天线中的一个，以及M<subgt;T</subgt;为正整数...

本发明提供了一种CDR电路及其信号处理方法，CDR电路包括相位检测器、神经网络电路、控制器和时钟信号产生器。相位检测器被配置为使用时钟信号对输入信号进行采样以产生多个相位检测结果。神经网络电路耦接相位检测器，用以接收多个相位检测结果以确...

本发明公开了一种通信方法及使用通信方法的相关站和接入点。本发明的通信方法由站执行，用于在无线通信系统中与接入点进行通信，通信方法包括：从AP接收指示PPDU的第一RU中的STA的第一用户块的分配信息，其中第一RU包括针对不同的STA分配...

用于调度请求传输的方法、系统和用户设备。本发明提供了用于调度请求传输的方法、系统和用户设备。其中一方法可以包括以下步骤：第一UE可以向第二UE发送用于数据传输的指示。在从第一UE接收数据之前，第二UE可以基于该指示向网络节点发送SR。通...

本发明公开一种多频带天线阵列，包括：第一多频带天线单元，包括第一高频带天线元件和第一低频带天线元件；第一高频带天线构件，其中该第一高频带天线元件和该第一高频带天线构件适于发射高频带信号，该第一多频带天线单元的中心与该第一高频带天线构件的...

一种小区选择方法、电子装置，以及非暂态电脑可读媒体，其中，该方法包括：由一使用者装置UE接收多个小区的小区讯息，每个小区与一小区辨识符有关，并且每个小区分别由从各个卫星传送的一波束形成；由该UE基于部分所接收的该小区讯息判断小区选择相关...

本发明提供了一种波束管理方法，包括：由非地面网络NTN中的卫星上的处理器决定初始波束配置；应用初始波束配置以控制天线阵列传送波束覆盖目标服务区域；由处理器决定对应于沿着卫星的轨道的一系列位置的多个后续波束配置；以及先后在一系列位置应用后...

提出了一种在移动通信网络中执行服务质量操作的方法及用户设备。UE检查从网络接收的QoS配置是否存在QoS操作错误。当UE接收到与特定QFI相关联的QoS规则但没有针对该QFI的QoS流描述时，UE进一步确定该QoS规则是否属于GBR Q...

本发明提供了一种具有环境音感知功能的耳机、音频系统及相关的方法。具有环境音感知功能的耳机包括至少一个麦克风(MIC)、存储装置和处理电路。至少一个MIC被布置为收集环境音。存储装置被布置为存储至少一个预设声音类别。处理电路被布置为接收至...

本发明公开一种多晶粒四方扁平无引脚混合封装，包括：载板，包括多个倒装芯片引脚以及多个接合引脚；第一集成电路晶粒和第二集成电路晶粒；第三集成电路晶粒，堆叠在该第一集成电路晶粒和该第二集成电路晶粒之上，其中，该第三集成电路晶粒通过多条接合线...

本发明提供神经网络计算方法及系统，可降低硬件成本

在频域中实现色度残差联合编解码

本发明提供一种关于侦测测量报告的无线通信方法，该方法包括：侦测接收器执行侦测测量；以及根据所述侦测测量产生侦测测量报告；其中，所述侦测测量报告指示了信道状态信息(CSI)，所述侦测测量报告进一步指示所述侦测接收器的频率响应的一个类别或多...

本发明提供改进的层叠式封装，包括第一封装和堆叠在该第一封装上的第二封装，其中该第一封装包括：下基板和与该下基板间隔开的上基板，其中该下基板和该上基板之间包括间隙；逻辑芯片与至少一个集成电路器件并排安装于该下基板的顶面上，其中该逻辑芯片的...

本发明提供半导体封装结构，可改善PoP结构的散热问题。在一个实施例中，一种半导体封装，可包括：下基板和与下基板间隔开的上基板，其中该下基板和该上基板之间包括间隙；以并排方式安装在该下基板的顶面上的逻辑芯片与存储器芯片，其中该逻辑芯片的厚...