本申请涉及半导体器件制造技术领域，公开了一种TGV基板钻孔装置，包括机架，所述机架顶部固定连接有机壳，所述机壳内壁固定连接有支撑柱，所述支撑柱远离所述机壳的一端固定连接有飞秒激光器，所述机架顶部固定连接有横移导轨，所述横移导轨外壁安装有...