本实用新型公开了一种建筑工程用瓷砖填缝装置，包括筒体和壳体，所述壳体设置于筒体的左侧，壳体与筒体之间热熔固定有连通两者的管道，壳体的开口端面上设有一框型结构的橡胶圈，橡胶圈的右侧面上热熔安装有一个以上的卡块，壳体的端面正对于卡块处均设有...