本发明公开了一种基于自动光学检测的半导体封装检测方法和系统，包括以下步骤：S1、对被检测的半导体芯片进行量子点标，S2、设置动态焦深光学单元，用于对半导体芯片照明，并采集半导体芯片外表信息S3、光计算预处理单元，用于将步骤S2采集的信息...