本发明涉及一种用于体积及能量流的三维布置的导电及连接结构的制造方法，其中使用不同的光硬化材料来产生各个层。在更换材料时，那些在前面的硬化过程中未硬化的层区域又充入新的材料，因此在随后的硬化时不仅最上层与其下一层相连接，而且最上层的材料与...