公开一种用于制造光电子半导体器件的方法，具有如下步骤：-提供载体（1）；-将至少一个光电子半导体芯片（2）布置在载体（1）的上侧（1a）；-用模塑体（3）改造至少一个光电子半导体芯片（2），其中模塑体（3）覆盖至少一个光电子半导体芯片（...