昆山燊松半导体材料有限公司专利技术

昆山燊松半导体材料有限公司共有1项专利

  • 本发明公开了一种陶瓷基板和陶瓷线路板热导率及均匀性测试装置,包括测试冷台、测温板、高温压块、冷却恒温块,测试冷台下表面布置有测温板,测试冷台上端和下端分别布置有红外阵列热像仪,高温压块、冷却恒温块和测试冷台外部均包裹保温层,计算机包括控...
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