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昆山国显光电有限公司专利技术
昆山国显光电有限公司共有5260项专利
显示装置及其驱动方法制造方法及图纸
本发明公开了一种显示装置及其驱动方法,其中显示装置包括:呈阵列排布的多个像素电路
显示面板及显示装置制造方法及图纸
本申请涉及一种显示面板及显示装置,该显示面板包括:显示区和至少部分围绕显示区的非显示区,其中,非显示区靠近显示区的边界边缘包括弧形边缘;非显示区设有多个控制电路结构,多个控制电路结构沿弧形边缘的延伸方向排布;多个控制电路结构朝向弧形边缘...
显示面板的驱动方法技术
本发明公开了一种显示面板的驱动方法
显示装置及显示装置制备方法制造方法及图纸
本申请公开了一种显示装置及显示装置制备方法,显示装置,显示装置包括:显示面板,包括第一显示部和相对于第一显示部所在平面弯曲的第二显示部;透明窗,设于显示面板的出光侧,透明窗包括第一透明部和第二透明部,第一透明部与第一显示部连接,第二透明...
芯片封装结构及封装方法技术
本申请实施例提供的一种芯片封装结构及封装方法,涉及芯片封装技术领域
一种显示面板以及显示装置制造方法及图纸
本申请提供了中一种显示面板以及显示装置,解决了相关技术中显示屏跌落时,盖板破裂而导致显示屏封装无效,使得显示屏出现牛顿环或者黑斑的技术问题
掩膜版制造技术
本申请实施例提供的一种掩膜版
线路板及显示模组制造技术
本申请提供一种线路板及显示模组
显示面板的调光方法技术
本申请公开了一种显示面板的调光方法
芯片封装方法技术
本申请公开了芯片封装方法
成型装置及装配方法制造方法及图纸
本申请涉及产品制造技术领域,提供了一种成型装置及装配方法
显示面板及其制作方法技术
本申请涉及一种显示面板及其制作方法
变压器及电子设备制造技术
本申请公开了一种变压器及电子设备,变压器包括衬底
显示面板及其控制补偿方法技术
本说明书实施方式提供一种显示面板及其控制补偿方法
芯片封装结构及封装方法技术
本申请实施例提供的一种芯片封装结构及封装方法,涉及半导体封装技术领域,所述芯片封装结构包括基板
阵列基板及其制作方法技术
本发明公开了一种阵列基板及其制作方法
显示面板及其驱动方法技术
本发明公开了一种显示面板及其驱动方法,该显示面板包括多个呈阵列方式排布的像素电路,以及与像素电路连接的第一扫描线和第二扫描线,像素电路包括驱动模块
一种显示面板及其制作方法技术
本申请提供一种显示面板及其制作方法,具体地,显示面板具有相邻设置的显示区和非显示区,其包括阵列层,封装层和触控层和连通部,其中,封装层层叠设置于阵列层的一侧,触控层层叠设置于封装层背离阵列层的一侧;阵列层
显示模组制造技术
本申请提供一种显示模组,包括壳体
支撑单元制造技术
本申请公开了一种支撑单元
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