本发明公开了一种半导体封装产品Particle移除系统，涉及半导体封装技术领域，包括输送模块、USC除尘部、控制模块和Particle检测组件。本发明通过设置有工序内直接除尘的设计，无需对现有厂房进行大规模改造，设备投入成本远低于无尘室...