昆山邦琪盛电子材料有限公司专利技术

昆山邦琪盛电子材料有限公司共有16项专利

  • 本发明涉及一种管夹头,该管夹头由第一夹板和第二夹板构成,所述第一夹板和第二夹板上设有弧形连接耳,所述连接耳上设有螺纹孔,第一夹板和第二夹板通过螺钉连接,同时所述第一夹板上设有连接榫,对应的第二夹板上设有连接榫孔。本发明结构简单,连接紧固...
  • 本发明公开了一种新型弹性夹头,包括夹头体,所述夹头体中设置有一个圆柱形的通孔,所述夹头体的头部均匀的开有四条轴向槽,所述轴向槽的方向与夹头体的轴线方向相同,所述通孔的内壁设有弹性带,所述弹性带内设有注油槽,所述夹头体的台阶面上设有弹性层...
  • 本发明涉及一种改进型车床夹头,包括夹头座以及夹头,还包括调节螺母,所述调节螺母安装在夹头座的上端,所述夹头座与调节螺母连接处还设有台阶,所述调节螺母的端面与台阶面接触。本发明通过调节螺母,顺时针旋紧,使夹头与工件紧密接触,夹持牢固;同时...
  • 本发明涉及一种防磨夹头,包括本体,所述本体的两端分别为顶面与底面,一轴孔沿本体轴心贯穿该顶面与底面,所述本体的顶面与底面之间依次分别为圆锥状的夹持段、颈轴以及连接段,所述本体的壁面沿轴向设有至少四个剖沟,所述夹持段的轴孔的外表面设有缓冲...
  • 本发明涉及一种夹头,包括本体,所述本体的两端分别为顶面与底面,一轴孔沿本体轴心贯穿该顶面与底面,所述本体的顶面与底面之间依次分别为圆锥状的夹持段、颈轴以及连接段,所述本体的壁面沿轴向设有剖沟,所述剖沟将颈轴分为多个部分,所述颈轴的每一部...
  • 本发明涉及一种弹簧蘸胶探针,包括腔体、顶针和外弹簧,所述顶针的金属杆一端套固在腔体一端,金属杆另一端连接探针头,所述探针头前端设有梯形凹槽,所述外弹簧外面设有一套筒。本发明通过设置梯形凹槽,增加了蘸胶量,且在蘸有粘胶剂后粘着半导体芯片时...
  • 本发明涉及一种新型压力脚垫片,包括环状垫片本体,所述垫片本体内设有一端开口向内的空腔,所述空腔将垫片本体分为上下两部分,所述空腔内置有弹性件,所述弹性件连接垫片本体的上下两端,所述垫片本体的上表面设有一耐磨层。本发明通过在空腔内设置弹性...
  • 本发明涉及一种紧固夹头,包括本体,所述本体的两端分别为顶面与底面,一轴孔沿本体轴心贯穿该顶面与底面,所述本体的顶面与底面之间依次分别为圆锥状的夹持段、颈轴以及连接段,所述本体的壁面沿轴向设有剖沟,所述夹持段的轴孔沿轴面轴向设有紧固槽,对...
  • 本发明涉及一种新型夹头,包括本体,所述本体的两端分别为顶面与底面,一轴孔沿本体轴心贯穿该顶面与底面,所述本体的顶面与底面之间依次分别为圆锥状的夹持段、颈轴以及连接段,所述本体的壁面沿轴向设有剖沟,所述夹持段的轴孔内设有可拆卸的多边形夹具...
  • 本发明涉及一种带有压紧环的夹头,包括本体,所述本体的两端分别为顶面与底面,一轴孔沿本体轴心贯穿该顶面与底面,所述颈轴上设有压紧环,所述连接段上设有连接件。本发明结构简单,通过设置压紧环,能够有效避免工件的脱落;同时设置连接件,连接牢靠。
  • 本实用新型涉及一种新型压力脚垫片,包括环状垫片本体,所述垫片本体内设有一端开口向内的空腔,所述空腔将垫片本体分为上下两部分,所述空腔内置有弹性件,所述弹性件连接垫片本体的上下两端,所述垫片本体的上表面设有一耐磨层。本实用新型通过在空腔内...
  • 本实用新型公开了一种新型弹性夹头,包括夹头体,所述夹头体中设置有一个圆柱形的通孔,所述夹头体的头部均匀的开有四条轴向槽,所述轴向槽的方向与夹头体的轴线方向相同,所述通孔的内壁设有弹性带,所述弹性带内设有注油槽,所述夹头体的台阶面上设有弹...
  • 本实用新型涉及一种新型夹头,包括本体,所述本体的两端分别为顶面与底面,一轴孔沿本体轴心贯穿该顶面与底面,所述本体的顶面与底面之间依次分别为圆锥状的夹持段、颈轴以及连接段,所述本体的壁面沿轴向设有剖沟,所述夹持段的轴孔内设有可拆卸的多边形...
  • 本实用新型涉及一种紧固夹头,包括本体,所述本体的两端分别为顶面与底面,一轴孔沿本体轴心贯穿该顶面与底面,所述本体的顶面与底面之间依次分别为圆锥状的夹持段、颈轴以及连接段,所述本体的壁面沿轴向设有剖沟,所述夹持段的轴孔沿轴面轴向设有紧固槽...
  • 本实用新型涉及一种改进型车床夹头,包括夹头座以及夹头,还包括调节螺母,所述调节螺母安装在夹头座的上端,所述夹头座与调节螺母连接处还设有台阶,所述调节螺母的端面与台阶面接触。本实用新型通过调节螺母,顺时针旋紧,使夹头与工件紧密接触,夹持牢...
  • 本实用新型涉及一种弹簧蘸胶探针,包括腔体、顶针和外弹簧,所述顶针的金属杆一端套固在腔体一端,金属杆另一端连接探针头,所述探针头前端设有梯形凹槽,所述外弹簧外面设有一套筒。本实用新型通过设置梯形凹槽,增加了蘸胶量,且在蘸有粘胶剂后粘着半导...
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