昆明当和科技有限公司专利技术

昆明当和科技有限公司共有1项专利

  • 本发明涉及硅晶片加工技术领域,尤其涉及一种碳化硅晶片研磨设备,包括操作台,操作台的上表面开设有放置槽,放置槽的内部安装有定位机构,操作台的后端固定有安装架,安装架的前端滑动连接有研磨机,安装架与研磨机之间安装有升降组件;本发明依靠定位机...
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