本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统，包括有封装主机，封装主机的顶部表面转动连接有内基座，内基座的顶部表面固定连接有夹持盘，内基座的底部表面转动连接有控制焊线移动方向与角度的焊枪移动座，焊枪移动座...

本发明涉及电镀设备技术领域，具体为一种晶圆均匀电镀设备，包括设置在地面上的晶圆移动机构，所述晶圆移动机构上设置有安装板，所述安装板上设置有晶圆夹持机构，所述安装板与晶圆移动机构之间设置有从动翻转机构，所述晶圆移动机构的一端设置有电镀池，...

本发明涉及芯片封装领域。本发明公开了一种用于芯片封装的塑封加工装置及使用方法，本发明要解决的问题是通过人工将需要塑封芯片放置在模具，影响装置后续对芯片塑封的质量。本发明由芯片定位夹持机构、芯片角度调换机构和芯片塑封机构组成。该用于芯片封...