本发明公开了一种热压头自动点检装置，其包括操作台、热压头、可活动地设置在操作台上的压力感测纸以及设置在操作台上的点检组件。本发明的热压头自动点检装置，通过设置点检机构，从而能够对热压头在压力感测纸上压出的压印的压印水平及中心距进行评判，...

本发明涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种自解锁芯片加压模具及固化单元，包括加压组件及搬运组件，加压组件包括模具主体、压柱、第一弹性件、锁扣及用于对锁扣施压以使锁扣与治具钩连锁定的第二弹性件，搬运组件包括用于夹持模具主体以对其实施搬运的夹...

本发明涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种多工位芯片点胶组装设备，包括转盘，其沿周向设有上料工位、点胶工位、组装工位及下料工位，每个工位均设有锁紧机构，包括基座、夹板及用于推压夹板的弹性元件，且上料工位及下料工位还设有用于对夹板施压的施压...

本技术属于连接器插装技术领域，具体涉及一种基于狭小空间的连接器自动插装机构，包括输送线组件、插装组件、顶升定位组件、位移组件、上视觉组件、下视觉组件及检测组件，插装组件包括吸附单元及压装单元，顶升定位组件用于将输送线组件上的基座抬升，上...

本技术属于锁付机构技术领域，具体涉及一种基于复杂狭小空间的四周圆柱面螺丝智能锁付机构，包括输送线组件、翻转组件、拨料组件、螺丝锁付组件及位移组件，翻转组件位于输送线组件一端端部且与其对接，包括夹持单元及用于带动所述治具组件进行翻转以使锁...

本技术属于电烙铁技术领域，具体涉及一种烙铁头快速切换辅助装置，包括基座，其上设有多个收纳腔，多个所述收纳腔与多个烙铁头一一对应且每个收纳腔均用于其所对应的烙铁头沿径向进入进行收纳，所述收纳腔包括位于上部用于容纳连接杆的上腔及位于下部用于...

本技术涉及半导体产品烧结领域，具体涉及一种半导体产品烧结设备用预加热装置。半导体产品烧结设备用预加热装置包括预加热室、预加热机构、弹性热电偶及控制器件，预加热室位于半导体产品烧结设备的预热腔的底部，顶壁设置有避让孔；预加热机构安装在所述...

本技术属于锡焊技术领域，具体涉及一种焊料收容机构及吸锡器，包括锡管及至少两个锡条，锡管一端与吸咀连通，另一端与负压机构的负压口连通以在内部形成负压腔；所述锡条沿负压腔周向间隔设置且围合形成有用于收容焊料的收容腔，且所述锡条的横截面为扁平...

本技术属于锡焊技术领域，具体涉及一种吸咀锁定机构及焊料吸取器，包括夹套、锁定环以及弹性元件，夹套套设于接纳部外，夹套的一端具有内翻边，另一端具有外翻边；锁定环套设于夹套外，锁定环的外周壁上凸出有锁定凸起，主体的前端具有供锁定环插入的连接...

本发明涉及图像处理技术领域，尤其涉及一种基于二维码标定板的自动标定方法，包括获取标定板图像，并对标定板图像进行预处理；对Mark点靶标的轮廓拟合定位，获取XY方向的缩放比例、靶标角度，根据两种Mark点靶标的位置关系确定标定板方向，使用...

本技术涉及收放卷领域，具体涉及一种用于半导体烧结覆膜的收放卷机构。用于半导体烧结覆膜的收放卷机构包括安装架、对置的两个顶紧座、收放卷动力组件和轴移驱动组件，所述安装架上旋转支承有安装体；一顶紧座旋转支承在所述安装架上，另一顶紧座滑配于所...

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种气压膜压接装置，包括芯片施压组件、垫块施压组件、夹持件施压组件、端板、下板、上板以及顶板，其利用向第一腔室、第二腔室及第三腔室通入不同压力的气体使第一压杆、第二压杆及第三压杆产生不同的输出压力，实...

本技术公开了一种密封结构，用于实现活塞压杆与活塞板之间的密封，活塞板上开设有活塞孔，活塞压杆可纵向滑动地设置在活塞孔内，活塞孔的孔壁上向内凹陷形成有安装孔，密封结构包括内密封圈和套设在内密封圈外部的外密封圈，内密封圈与外密封圈均由弹性材...

本技术公开了一种压杆快速更换装置，其包括连接件、可纵向滑动地设置在所述连接件上的压杆以及设置在所述连接件上的固定件，所述固定件具有弹性作用，所述连接件上开设有可供所述压杆纵向滑动的压杆孔，所述压杆孔的孔壁向外凹陷形成有容置槽，所述固定件...

本技术涉及半导体产品工装技术领域，尤其是一种可气氛保护的半导体产品工装及半导体产品封装设备，该半导体产品工装包括底板、盖板以及气嘴，底板的一侧表面用于放置半导体产品及用于放置覆盖半导体产品的膜材；气嘴具有气路及与气路对应设置的气阀，本技...

本技术公开了一种传动件，其包括传动轴和滑动轴套组件，滑动轴套组件包括滑动轴套、滚珠、滚柱以及链轮轴套，滚珠穿过滑动轴套后与传动轴的外表面可滚动连接，滚柱穿过滑动轴套后与传动轴的外表面可滚动连接。本技术的传动件，通过滚珠穿过滑动轴套后与传...

本发明涉及半导体产品封装领域，具体涉及一种半导体产品封装设备。设备包括依次连通的若干腔室、搬运机构、边框结构、热压烧结覆膜机构及压接机构，若干腔室依次为前密封转移腔室、预热腔室、烧结腔室、冷却腔室及后密封转移腔室；搬运机构用于带动工装在...

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种搬运机构及半导体封装装置，该搬运机构包括搬运杆、X轴移动单元、第一解耦结构、Z轴移动单元及第二解耦结构，第一解耦结构将搬运杆沿Z轴方向可移动的连接于X轴移动单元的输出端，第二解耦结构将搬运杆沿X轴...

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种控制氧含量的密封转移仓及半导体封装系统，包括机箱、闸门机构、输送线、风帘组件以及抽气盒，机箱内部具有腔体，机箱的一端设有第一转移口，另一端为设有第二转移口，风帘组件具有若干间隔分布的风帘，抽气盒配...

本技术涉及工装覆膜技术领域，尤其是一种工装覆膜装置以半导体生产封装设备，该工装覆膜装置包括吸取单元及覆膜移动单元：吸取单元具有盖板吸盘、膜材吸盘及切换组件，切换组件用于带动膜材吸盘在位置一和位置二之间往复移动，覆膜移动单元用于带动吸取单...