本实用新型涉及一种智能建筑建造时暗装电子元器件用的预埋结构，所述预埋结构包括顶端开口的矩形的盒体，所述盒体的侧壁和/或底部开设有圆孔A，所述盒体的外表面位于每个圆孔A处设有U型的卡槽，每个所述卡槽中装卡有能够将圆孔A完全挡住的挡板，所述...