本实用新型电子原器件封装模组涉及半导体器件加工领域，尤其是半导体发光二极管的生产加工；它由单元模组组成；每个单元模组设置一个支撑板；支撑板的正面设置多个封装腔，背面设置支撑柱和卡位；单元模组和单元模组之间可以叠加；单元模组的叠加数量不限...