本发明涉及一种制造存储卡或类似设备的方法，通过注塑成型制造包含集成电路和其它电子元件的存储卡（１０）。如聚碳酸酯、合成纸、ＰＶＣ或类似材料的外表面用于在注塑成型步骤之前盖住存储卡（１０）或类似设备。在使用热固材料注塑成型之后，将存储卡（...

本发明涉及一种制造高级智能卡或类似设备的方法，通过使用将会成为所述高级智能卡的核心层的热固或热塑材料注塑成型，可以制造带有集成在卡结构底层中的高度复杂电子部件（例如集成电路芯片、电池、微处理器、发光二极管、液晶显示器、聚合物半球形开关、...