本技术涉及一种基板切割装置，包括：第一卡盘部，输送第一基板；第一桥部，提供输送所述第一基板的通道；第一切割部，支承于所述第一桥部而切割所述第一基板；第二卡盘部，输送第二基板；第二桥部，提供输送所述第二基板的通道；第二切割部，支承于第二桥...

本发明涉及一种基板切割装置以及基板切割方法，基板切割装置包括：贴膜模组，用胶带附着基板的一面；切割模组，用旋转的刀片切割所述基板的另一面；以及翻转模组，在所述贴膜模组和所述切割模组之间翻转所述基板以使得所述基板的所述一面朝下且所述基板的...

本发明涉及一种基板切割装置及其的刀片直径检测方法，基板切割装置包括：刀片，旋转以切割基板；主轴电机，使所述刀片旋转且与所述刀片一起移动；以及测定单元，配置于所述刀片的一侧而与所述刀片一起移动且测定与所述刀片的相对位置的位置值。

本发明涉及一种工件输送单元以及包括其的基板切割装置，工件输送单元吸附并输送在遮挡支架的开口的胶带粘合有基板的工件，其特征在于，所述工件输送单元包括：第一支承杆，配置有吸附嘴以吸附所述工件的一侧；第二支承杆，配置有吸附嘴以吸附所述工件的另...

本发明涉及一种基板切割装置及其异常通知方法，基板切割装置将基板切割成芯片单位，基板切割装置包括：感测部，感测所述基板切割装置的异常；以及信息显示部，将与在所述感测部中感测到的异常有关的信息显示在同一画面内，所述信息显示部显示的信息包括所...

本发明涉及基板切割装置、基板切割装置的基板切割方法及控制方法，其特征在于，包括：切割部，具备旋转以切割基板的刀片；旋转部，支承所述切割部；以及基座部，支承所述旋转部，所述旋转部以所述基座部为基准进行旋转。