本实用新型涉及高频大功率电子器件技术领域，尤其是一种导热散热集成型硅胶垫及其应用结构。其包括硅胶本体层，所述硅胶本体层内嵌若干个热交换管，若干个热交换管一部分延伸到硅胶本体层外部，并且若干个热交换管的外伸部分面向电子设备的冷端位置。本实...

本发明公开了一种高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料及其制备方法，属于电子封装领域。本发明高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料原料如下：环氧树脂、固化剂、促进剂、导热填料、偶联剂、高介电填料、脱模剂、阻燃剂以及增韧剂。制备方法：将固化剂、促...

本发明公开了一种高导热高屏蔽环氧塑封料及其制备方法，属于电子封装领域。本发明高导热高屏蔽环氧塑封料如下重量百分比的原料制得：环氧树脂、固化剂、促进剂、导热填料、偶联剂、电磁屏蔽用填料、脱模剂、阻燃剂以及低应力改性剂。制备方法为：将固化剂...