积亚半导体股份有限公司专利技术

积亚半导体股份有限公司共有1项专利

  • 本发明提供一种半导体结构及其制造方法,其中半导体结构包含一元件区域、一接面终端区域、一切割道区域及一保护层,其中接面终端区域环设于元件区域外围,具有多个防护环设置于接面终端区域中且环设于元件区域外围。切割道区域环设于接面终端区域外围。保...
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