本发明提供导电糊，其能够提高喷出稳定性，即使在相对低温下安装的情况下也能够提高导通可靠性，并且，即使在重复进行冷却和加热的情况下也能够保持较高的导通可靠性。本发明的导电糊为包含固化性化合物、固化剂和多个导电性填料的导电糊，其中，对导电糊...

本发明提供即使在连接结构体中浸入水分的情况下，也能够保持较高的导通可靠性的导电糊。本发明的导电糊为包含固化性化合物、固化剂和多个导电性填料的导电糊，其中，所述固化性化合物包含具有脂环式骨架的聚合性单体，将所述导电糊的固化物在121℃、1...

本发明的层间粘接剂由包含聚乙烯醇缩醛树脂的树脂层构成，所述树脂层中含有磷酸酯。根据本发明，可以提供一种层间粘接剂，其为包含聚乙烯醇缩醛树脂的层间粘接剂，并且能够抑制白化。

本发明涉及一种紫外线固化型粘合剂组合物，其含有马来酰亚胺衍生物、紫外线聚合性化合物、光聚合引发剂和胺化合物，在上述马来酰亚胺衍生物包含不具有氢键合于杂原子的结构的马来酰亚胺衍生物的情况下，上述马来酰亚胺衍生物不包含具有氢键合于杂原子的结...

本发明的层间粘接剂包含含有聚乙烯醇缩醛树脂的树脂层，上述树脂层所包含的碱金属和碱土金属的含量为15ppm以下。根据本发明，可以提供包含聚乙烯醇缩醛树脂且能够抑制泛白的层间粘接剂。

本发明提供即使在高温环境下也能够高精度地控制基材间的间隙，抑制得到的调光叠层体的透射率的偏差，并且抑制基材的损伤的聚硅氧烷粒子。本发明的聚硅氧烷粒子包含聚硅氧烷粒子主体与多个填料，多个所述填料中的至少一个存在于所述聚硅氧烷粒子主体的内部...

本发明涉及一种能够保护导电体，不损害电波反射性的电波反射体。电波反射体(11)具备：包含反射电波的导电体(12)的导电层(16)；和保护导电层(16)的保护层(15)。在对电波反射体(11)进行铅笔硬度试验的情况下，对保护层(15)的表...

本发明的目的在于提供重复印刷性、氧存在下的光固化性、以及固化后的粘接性和保持性能优异的印刷用光固化型粘合剂组合物。另外，本发明的目的在于提供使用该印刷用光固化型粘合剂组合物而成的固化物和层叠体。本发明涉及一种印刷用光固化型粘合剂组合物，...

本发明提供能够提高得到的连接结构体的导通可靠性和冷热循环特性的导电性粒子。本发明的导电性粒子具有基材粒子和配置在所述基材粒子的表面上的导电部，其中，所述导电部包含铟，将所述导电性粒子在大气氛围下且160℃的条件下加热1分钟时，所述导电部...

本发明的目的在于提供：能够经时地维持发泡、且能够制造溢泡少的发泡成形体的发泡成形用母料；使用了该发泡成形用母料的发泡成形体。本发明的发泡成形用母料含有基体树脂、热膨胀性微囊，直径0.001μm以上的空隙率相对于每单位重量的界面面积的比率...

本发明的目的在于提供一种具有使用分子量低的（甲基）丙烯酸系共聚物、并且保持性能和粘接性优异的粘合剂层的粘合带。本发明涉及一种粘合带，其具有粘合剂层，上述粘合剂层含有粘合剂的交联产物，所述粘合剂包含（甲基）丙烯酸系共聚物、交联剂和增粘树脂...

本发明的课题在于提供在低温下热固化时的低液晶污染性优异、并且能够抑制固化后的剥离的液晶元件用密封剂。本发明涉及一种液晶元件用密封剂，其含有固化性树脂、热聚合引发剂、光聚合引发剂和热固化剂，上述固化性树脂包含(甲基)丙烯酸系化合物及环氧化...

本发明的目的在于提供具有比以往更优异的埋入性的脱模膜。本发明涉及一种脱模膜，其是具有表层的多层的脱模膜，上述表层包含至少1种在主链中具有聚醚骨架的重均分子量5000以上的树脂，上述表层的根据下述式（1）求得的醚比率ER为0.005以上且...

本发明提供一种描绘性和注射器中的壁残留防止性优异的电子材料用粘接剂。另外，提供使用该电子材料用粘接剂而成的液晶显示元件。一种电子材料用粘接剂，其含有固化性树脂和无机填料，使用E型粘度计在25℃、0.01rpm的条件下测定的粘度为150万...

一种粘接剂，包含含有来自单体(Y)的结构单元48质量％以上的聚合物(X1)，所述单体(Y)是选自以下通式(1)表示的单体(A1)和以下通式(2)表示的单体(B1)中的至少一种，在将23℃下的储能模量设为G’(23℃)、将23℃下的损耗模...

本发明涉及粘合剂组合物，其含有丙烯酸系共聚物，所述丙烯酸系共聚物具有来自于（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元和来自于末端具有聚合性不饱和双键的烯烃系聚合物的结构单元，所述粘合剂组合物满足下述第1构成和/或下述第2构成。第1构成：含有选自萜烯...

本发明提供一种光湿固化型树脂组合物，其包含湿气固化性树脂、自由基聚合性化合物、光聚合引发剂和着色剂，且照射3000mJ/cm2的紫外线30秒后基于探针粘性试验的粘性值为80gf以下。

本发明提供可以提高空气腔的密封性的电子部件的制造方法和电子部件。本发明的电子部件的制造方法具有：在电路基板上安装至少一个电子构件的工序；将在23℃下为液态的固化性组合物涂布在所述电路基板的上表面而形成固化性组合物层的工序；和使所述固化性...

本发明涉及一种闭孔交联聚烯烃发泡体片，其包括：彼此相对的第一表面区域和第二表面区域，以及位于所述第一表面区域和第二表面区域之间的中间区域，其中所述中间区域所具有的凝胶含量比第一表面区域和第二表面区域的平均凝胶含量更低，从而在向所述闭孔交...

本发明提供一种无机粒子分散浆料组合物，其贮存稳定性、印刷性优异，并且即使在低温下也能够促进脱粘结剂处理，能够抑制无机粒子的氧化，烧成后的残留碳少且烧结性优异，能够得到可靠性高的电子部件。另外，提供使用了该浆料组合物的无机烧结体的制造方法...