金圆圆专利技术

金圆圆共有2项专利

  • 本实用新型公开一种手机贴膜装置,其包括安装外壳,安装外壳的顶部和底部分别设有顶部定位凸起和底部定位凸起,以限定出与手机的大小形状相匹配的容纳槽,容纳槽的槽壁上设有手机保护膜,手机保护膜面对容纳槽底壁的侧面为光面,手机保护膜的光面上设置有...
  • 本实用新型公开一种手机贴膜装置,其包括定位器以及与所述定位器适配连接的手机保护膜,所述定位器的前侧面和后侧面上分别设有TypeC插头和MicroUSB插头,所述定位器的顶部凸出设置有两个定位柱,所述手机保护膜的粘性面能够直接粘接在手机的...
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