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金小玲专利技术
金小玲共有7项专利
一种水利施工具有加强结构的围堰制造技术
本实用新型公开了一种水利施工具有加强结构的围堰,地面上竖直插接有挡板,挡板的右侧面上下两端均横向开设有楔形滑槽,楔形滑槽内滑动装配有楔形滑块和楔形限位块,上侧楔形滑块的右侧面焊接有倾斜支架,倾斜支架的右侧下端固定装配有贴合于地面的基板,...
一种使用方便的纺织加工用印染装置制造方法及图纸
本发明公开了一种使用方便的纺织加工用印染装置,包括底座,所述底座顶部的两侧分别固定连接有第一长杆和第二长杆,并且第一长杆的顶端固定连接有长板,所述长板底部的右侧与第二长杆的顶端固定连接,所述底座顶部的左侧固定连接有第一支撑杆,并且第一支...
一种安全性能高的拉丝机制造技术
本发明公开了一种安全性能高的拉丝机,包括底板,所述底板顶部的两侧均固定连接有挡板,并且底板的顶部且位于挡板的一侧固定连接有缓冲装置,所述缓冲装置的顶部固定连接有箱体,并且底板顶部的中部固定连接有减震装置,减震装置的顶部与箱体的底部固定连...
一种具有自动顶出机构的塑胶模具制造技术
本发明公开了一种具有自动顶出机构的塑胶模具,包括底板,所述底板顶部的两侧均固定连接有支撑板,两个所述支撑板相对一侧的顶部均通过紧固螺栓固定连接有顶框,顶框的底部固定连接上模具,两个所述支撑板相对的一侧之间通过支撑柱固定连接有下模具,上模...
一种大功率高电流密度整流二极管芯片制造技术
本实用新型涉及一种大功率高电流密度整流二极管芯片,属于半导体器件制造技术领域。由硼层、N型层和浓磷层组成,硼层、N型层和浓磷层依次排列。其中硼层的厚度为50-60μm,浓磷层的厚度为10-12μm,芯片厚度为180-200μm。本实用新...
一种大功率高电流密度整流二极管芯片及其制造方法技术
本发明涉及一种大功率高电流密度整流二极管芯片及其制造方法,属于半导体器件制造技术领域。本发明的芯片由硼区、N型区和浓磷区组成,硼区的厚度为50-60μm,浓磷区的厚度为10-12μm,芯片总厚度为180-200μm。其制造方法,首先采用...
含磷二氧化硅乳胶源扩散制备大功率半导体器件的方法技术
一种含磷二氧化硅乳胶源涂层扩散制备大功率半导体器件的方法,其特征在于该方法包括以下步骤: (1)在二氧化硅乳胶中加入五氧化二磷,加入的重量比为:二氧化硅乳胶∶五氧化二磷=1∶0.10~0.50克五氧化二磷,使其完全溶解,成为含磷二...
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