一种使用树脂膜铝箔制造电子元件外壳的方法，其中将包含相互碾压在一起且具有不同熔点的第一和第二聚酯树脂层的双层聚酯树脂膜附着于铝箔的至少一面；或者将所述双层聚酯树脂膜附着于铝箔的其中一面，并将改良聚烯烃树脂膜附着于铝箔的另一面；该方法包括...