本发明属于电子材料技术领域，涉及一种高可靠性的抗还原X7R型陶瓷材料及其制备方法，所述陶瓷材料由烧结前粒径约为120nm的BaTiO3粉体制备而成，烧结后形成细小均匀的晶粒结构，辅以MgCO3、SiO2、Nb2O5、BCS（BaO‑Ca...

本发明公开了一种高可靠性MLCC结构及其制备方法，涉及MLCC结构技术领域；所述高可靠性MLCC结构包括：内电极、陶瓷体、外电极铜层、导电树脂层、镍镀层、锡镀层；具体的制备步骤为：对待封端产品进行铜浆料包覆后，干燥形成外电极铜层；采用导...

本发明涉及多层陶瓷电容器制造技术领域，具体涉及一种滚磨介质及其改善MLCC外观的滚磨方法，以质量百分比计，滚磨介质包括78‑82%的陶瓷棒和18‑22%的95%氧化锆陶瓷微球；所述陶瓷棒包括84‑86%的氧化铝、11‑13%的氧化镁和2...