本发明涉及导电粘结材料技术领域，尤其涉及IPCC09J9领域，更具体的，涉及一种芯片粘接用导电银胶及其制备方法与应用。按重量百分比计，组分包括：树脂1

本发明涉及电子材料技术领域，更具体地，本发明涉及一种陶瓷基板用银浆及其制备方法，按重量份计，陶瓷基板用银浆包括55‑85份银粉、1‑3份无机粘合剂、1‑7份有机树脂、0.5‑3份无机添加剂、0.1‑1份有机添加剂、10‑35份有机溶剂；...