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金保林专利技术
金保林共有1项专利
一种散热可调的计算机机箱制造技术
本实用新型公开了计算机技术领域的一种散热可调的计算机机箱,包括壳体,所述壳体的内腔底部设置有控制箱,所述壳体内腔的左侧壁设置有温度传感器和支架,且支架位于温度传感器的顶部,所述支架的外壁安装有可调速风扇,所述壳体的顶部安装有顶盖,所述壳...
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