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金邦局专利技术
金邦局共有1项专利
一种弯钉校直机校直盘制造技术
本实用新型是对现有弯钉校直机校直盘的改进,主要特征在于在内盘片与支承环间设置了一圆环形橡胶垫,克服了设置弹簧带来的结构复杂,用力不均,且易磨损的据缺点,从而保证了弯钉校直的质量。
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