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季敬专利技术
季敬共有10项专利
一种双凹槽式饰面板制造技术
本实用新型公开了一种双凹槽式饰面板,包括:正面板,包括正面板本体、设置在正面板本体的左右两侧的框条部和设置在正面板本体的顶面和底面上的密封侧板,框条部、密封侧板与正面板本体在正面板本体的背面围成芯板填充腔,正面板的背面上设有与芯板填充腔...
一种快装式饰面板制造技术
本实用新型公开了一种快装式饰面板,包括:正面板,包括正面板本体以及设置在所述正面板本体的左右两侧的插块部和凹槽部,所述插块部上设有沿所述正面板的侧面凸出设置的插块,所述凹槽部上设有与所述插块相适配的插槽;所述插块部、所述凹槽部和所述正面...
一种新型三维金属双面复合板芯制造技术
本实用新型公开了一种新型三维金属双面复合板芯,包括自外而内依次设置的面板层、板芯层和背面层,面板层从侧面依次环绕板芯层和背面层,并形成易于两块复合板拼接的安装部,板芯层为三维板芯,三维板芯上设置有若干正面凸点和反面凸点,正面凸点和反面凸...
一种新型抗冲击集成板材制造技术
本实用新型公开了一种新型抗冲击集成板材,包括自外而内依次设置的面板层、填充层和防潮层,所述填充层采用无机材料,所述面板层从侧面依次环绕所述填充层和所述防潮层并形成易于两块复合装饰板拼接的安装部,所述填充层内还设置填充板,所述填充板上设置...
一种电发热复合板制造技术
本实用新型公开了一种电发热复合板,包括装饰层、发热层和背面层,装饰层和背面层扣合固定形成腔体,发热层设置在腔体内,发热层设置为多孔电发热芯片。本实用新型发热层设置为多孔电发热芯片,使复合板内部受热膨胀后能够进入各个孔内,防止复合板板面变...
一种复合电暖板及其石墨烯电暖片制造技术
本实用新型公开了一种复合电暖板及其石墨烯电暖片,石墨烯电暖片包括电暖片本体,电暖片本体上设有孔隙结构和电热组件,孔隙结构用于发泡材料、胶粘剂进入进而与置于电暖片本体两面的组件粘接;电热组件置于电暖片本体内部,包括线路系统,线路系统上设有...
一种双面层金属复合集成墙面板制造技术
本实用新型公开了一种双面层金属复合集成墙面板,包括依次层叠设置的正面板层、填充层和背面板层,所述背面板层包括水平部,覆盖于所述填充层上,与所述正面板层正对平行设置;弯折部,位于所述水平部两端,嵌入所述填充层中,所述水平部与所述翻折部为一...
一种带加强板的集成墙面板制造技术
本实用新型公开了一种带加强板的集成墙面板,包括正面板、保温层和背板层,还包括,设置在所述正面板和所述保温层之间的加强板层,所述加强板层通过涂胶层粘贴在所述正面板的内表面,所述加强板层上设有蜂窝孔。所述正面板的底面设置第一安装部,所述正面...
一种便于组装和标记的金属复合板制造技术
本实用新型公开了一种便于组装和标记的金属复合板,包括拼接板和边条,一侧设有凹槽,另一侧设有与另一个拼接板的凹槽适配的凸条;边条用于与拼接板的两侧适配,边条的一侧为平面,另一侧设置为凸条或凹槽,凹槽的内侧面上设有形成文字标记的凹陷部,凹槽...
具有加强筋接口的环保复合板制造技术
本实用新型公开了一种具有加强筋接口的环保复合板,包括由上至下依次设置的板面层、夹心层及防腐层,板面层的相对两边分别向下弯折成侧剖面相互匹配的凸棱和接口,板面层与凸棱、接口和防腐层共同形成空腔,夹心层填充于空腔内,接口的下拼接面的凸出长度...
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